12月8日消息,據(jù)國外媒體報道,今年1月份完成組建的全球第四大汽車制造商斯特蘭蒂斯(Stellantis),宣布他們已同富士康簽署諒解備忘錄,在半導(dǎo)體方面展開合作。
斯特蘭蒂斯是當(dāng)?shù)貢r間周二,宣布他們同富士康簽署了諒解備忘錄的,他們計劃在未來設(shè)計4系列專用半導(dǎo)體,支持斯特蘭蒂斯及第三方客戶的發(fā)展。
與富士康合作研發(fā)的專用半導(dǎo)體,將滿足斯特蘭蒂斯大部分的汽車半導(dǎo)體需求。斯特蘭蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示,計劃合作研發(fā)的4系列芯片,將滿足他們80%的半導(dǎo)體需求。
除了滿足大部分的需求,卡洛斯·塔瓦雷斯認(rèn)為他們與富士康的合作,還將幫助他們實現(xiàn)組件的現(xiàn)代化,降低復(fù)雜度,并簡化供應(yīng)鏈,有助于加快他們創(chuàng)新、打造產(chǎn)品和服務(wù)的能力。
對于兩家公司的合作,富士康董事長劉揚偉表示,作為一家全球性的技術(shù)公司,富士康在半導(dǎo)體制造和軟件這兩大電動汽車的關(guān)鍵部件方面,都有很深的積累,他們也希望與斯特蘭蒂斯就此展開合作,應(yīng)對長期供應(yīng)短缺。
關(guān)鍵詞: 特蘭蒂斯 富士康 半導(dǎo)體 需求
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