全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出 1081 億美元

12 月 11 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。

從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到1081 億美元，較 2019 年的 1025 億美元增加 56 億美元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 6%。

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出 1081 億美元，也就意味著在 2019 年減少之后，今年將恢復(fù)增長(zhǎng)。

2018 年全球半導(dǎo)體廠商資本支出 1061 億美元，同比增長(zhǎng) 11%。2019 年下滑到了 1025 億美元，同比減少 26 億美元。

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在全球半導(dǎo)體廠商今年 1081 億美元的資本支出中，臺(tái)積電等芯片代工商預(yù)計(jì)將占到 34%，也就是超過三分之一。

此外，研究機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電等芯片代工商，今年的資本支出將增加 101 億美元，臺(tái)積電增加的資本支出，則會(huì)占到其中的 20%。

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