星光中國芯工程將投100億元研發芯片 已申請3000多件專利

12月30日消息 近日，1999-2019“星光中國芯工程”創新成果與展望報告會在北京人民大會堂舉行。會議指出，“星光中國芯工程”未來十年計劃投資100億元，用于芯片技術研發、標準研究制定、系統應用開發以及大規模產業化。

“星光中國芯工程”還將基于XPS數字像素智能傳感技術和XPU多核異構智能處理器芯片技術，協同研究小樣本機器學習技術、深空探測感知系統技術、基于視覺關注的多模信息實時處理技術等八大關鍵核心技術，服務更多國家戰略需求。

會議表示，二十年來，“星光中國芯工程”突破芯片設計15大核心技術，申請3000多件國內外技術專利，形成了完整的“數字多媒體”、“應用處理器”、“智能安防”、“傳感網物聯網”、“人工智能”五大芯片技術體系;并創造性地提出推動信息處理能力持續提升的“智能摩爾之路”，推出了基于這一技術路線的XPU多核異構智能處理器芯片技術架構等。（懶貓）

關鍵詞： 星光中國芯工程 研發芯片

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