比亞迪：分拆比亞迪半導體至創業板上市

6月30日，比亞迪股份有限公司(股票代碼：002594)在深圳證券交易所公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票并在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。

公告稱，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于獲得香港聯合交易所有限公司同意，通過深圳證券交易所審核及中國證券監督管理委員會同意注冊，存在重大不確定性。

根據比亞迪此前發布的分拆預案，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪半導體成立于2004年10月，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

比亞迪股份直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東。比亞迪披露的預案顯示，本次分拆比亞迪半導體上市后，公司仍將保持對比亞迪半導體的控制權，比亞迪半導體仍為公司合并報表范圍內的子公司。

比亞迪在年報中表示，比亞迪半導體分拆上市將有利于其進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力，形成可持續競爭優勢。(記者 莊濱濱)

關鍵詞： 比亞迪 半導體 創業板 上市

責任編輯：Rex_08