2023年6月19日深南電路（002916）發(fā)布公告稱淡水泉于2023年6月16日調(diào)研我司。
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具體內(nèi)容如下：
交流主要內(nèi)容：
問：請介紹公司主營業(yè)務(wù)整體規(guī)劃布局情況。
答：公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，在不斷強(qiáng)化 PCB 業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，形成業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司業(yè)務(wù)覆蓋 1 級(jí)到 3 級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價(jià)值鏈服務(wù)，為客戶提供一站式綜合解決方案。
分業(yè)務(wù)下游領(lǐng)域看，公司 PCB 業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于 PCB 制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，公司主要聚焦通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域；封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。
問：請介紹公司目前整體訂單情況。
答：受通信、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求較弱、部分下游客戶去庫存等因素影響，當(dāng)前市場整體需求較為平淡，PCB 及封裝基板業(yè)務(wù)的部分項(xiàng)目需求較 2023 年一季度短期內(nèi)略有恢復(fù)，下游市場需求變化情況有待繼續(xù)觀察。
問：請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在通信領(lǐng)域拓展情況。
答：公司 PCB 業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信 PCB 產(chǎn)品，在保持國內(nèi)通信市場穩(wěn)定份額的同時(shí)，持續(xù)深耕海外通信市場。目前國內(nèi)通信市場需求保持平淡，海外通信市場受局部地區(qū) 5G 項(xiàng)目進(jìn)展延緩影響，需求增長有所放緩。從中長期看，國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，通信市場整體具備發(fā)展前景。
問：請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域拓展情況。
答：數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對(duì)公司營收產(chǎn)生較大貢 獻(xiàn)，整體市場份額有待公司進(jìn)一步拓展。2022 年，受益于服務(wù)器市場 Whitley 平臺(tái)切換的推進(jìn)，公司 Whitley 平臺(tái)用 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升。目前，公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺(tái)用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。2022年第三季度以來，受 EGS 平臺(tái)切換進(jìn)展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB 業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓，目前部分項(xiàng)目需求較 2023 年一季度略有恢復(fù)。
問：請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域拓展情況。
答：汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 DS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。公司持續(xù)加大對(duì)汽車電子市場開發(fā)力度，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利推進(jìn)，汽車電子領(lǐng)域營收規(guī)模一季度同比繼續(xù)實(shí)現(xiàn)增長，但占 PCB 整體營收比重相對(duì)較小。目前，汽車電子領(lǐng)域訂單相對(duì)保持平穩(wěn)。
問：請介紹公司南通三期項(xiàng)目連線后產(chǎn)能爬坡進(jìn)展。
答：公司南通三期工廠于 2021 年第四季度連線投產(chǎn)，2022 年底已實(shí)現(xiàn)單月盈利，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，產(chǎn)能利用率達(dá)到五成以上。
問：請介紹公司無錫基板二期工廠連線后產(chǎn)能爬坡進(jìn)展。
答：相較于常規(guī) PCB 工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運(yùn)營體系，產(chǎn)能爬坡周期較長。無錫基板二期工廠已于 2022 年9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升，產(chǎn)能利用率達(dá)到兩成以上。
問：請介紹公司廣州封裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展。
答：公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。目前項(xiàng)目進(jìn)展按計(jì)劃順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于 2023年第四季度連線投產(chǎn)。
問：請介紹公司目前 FC-BGA 封裝基板研發(fā)進(jìn)展。
答：公司現(xiàn)已具備 FC-BG 封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。
深南電路（002916）主營業(yè)務(wù)：印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。
深南電路2023一季報(bào)顯示，公司主營收入27.85億元，同比下降16.01%；歸母凈利潤2.06億元，同比下降40.69%；扣非凈利潤1.79億元，同比下降44.83%；負(fù)債率36.56%，投資收益-227.79萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用1820.03萬元，毛利率23.05%。
該股最近90天內(nèi)共有12家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)10家，增持評(píng)級(jí)2家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為107.75。
以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測信息：
融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入4009.88萬，融資余額增加；融券凈流出570.81萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，深南電路（002916）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性良好。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)3星，綜合指標(biāo)3星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
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