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      熱點(diǎn)聚焦:關(guān)于Micro?LED專利,華為、康佳、希達(dá)、藍(lán)普視訊等披露……

      行家說快訊:


      (相關(guān)資料圖)

      近期,行家說Display通過企查查了解到,希達(dá)電子、藍(lán)普視訊等多家企業(yè)均有Micro LED相關(guān)專利在近期進(jìn)入申請公布階段,并且華為機(jī)器、康佳Micro LED相關(guān)專利進(jìn)入授權(quán)階段。

      01

      希達(dá)電子:一種有源Micro-LED顯示控制系統(tǒng)

      3月24日,希達(dá)電子在在企查查披露了“一種有源Micro-LED顯示控制系統(tǒng)”的專利申請。

      據(jù)介紹,該發(fā)明屬于Micro?LED顯示控制技術(shù)領(lǐng)域,該系統(tǒng)使用多片F(xiàn)PGA核心板,通過一分多的HDMI分配器將HDMI視頻信號發(fā)送到各FPGA核心板;每個(gè)FPGA核心板截取部分區(qū)域RGB視頻數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換得到的PWMD數(shù)據(jù)信號,與其中一個(gè)FPGA核心板產(chǎn)生的并行SWEEP控制數(shù)據(jù)同步輸出,分別經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換及升壓最后輸出到Micro?LED顯示屏TFT驅(qū)動電路,合成完整的視頻數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)Micro?LED顯示屏的點(diǎn)對點(diǎn)顯示。

      該發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)高灰階Micro?LED顯示,同時(shí)降低研發(fā)階段的開發(fā)難度。

      02

      藍(lán)普視訊:一種Micro-LED缺陷光線檢測探頭及缺陷檢測方法

      3月14日,藍(lán)普視訊在企查查披露了“一種Micro-LED缺陷光線檢測探頭及缺陷檢測方法”的專利申請。

      該申請涉及一種Micro?LED缺陷光線檢測探頭及缺陷檢測方法,探頭包括基體、設(shè)在基體上的線性模組、設(shè)在線性模組上的移動檢測板,設(shè)在移動檢測板上的激光發(fā)射源、設(shè)在移動檢測板的工作面上并與激光發(fā)射源的輸出端連接的激光分束器和設(shè)在移動檢測板上的控制器,線性模組驅(qū)動移動檢測板在水平面上移動,激光發(fā)射源按照MxN的矩陣形式排列,每一個(gè)激光分束器處均部署有一個(gè)CCD圖像傳感器,控制器與驅(qū)動裝置、激光發(fā)射源和CCD圖像傳感器進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,用于根據(jù)CCD圖像傳感器的成像識別異常的Micro?LED單元。

      該申請公開的Micro LED缺陷光線檢測探頭及缺陷檢測方法,借助于非接觸式的激發(fā)發(fā)光檢測方式來對Micro LED晶粒進(jìn)行過飽和檢測,結(jié)合區(qū)域化的檢測方式來得到更快的檢測速度。

      03

      康佳:一種Micro-LED的轉(zhuǎn)移基板及其制備方法

      4月18日,康佳在企查查披露 “一種Micro-LED的轉(zhuǎn)移基板及其制備方法”的專利申請,目前進(jìn)入授權(quán)階段。

      該發(fā)明公開了一種Micro?LED的轉(zhuǎn)移基板及其制備方法。

      通過在鍵合膠層表面上形成多個(gè)鍵合膠凸起,所述鍵合膠凸起可形變并用于與Micro?LED鍵合連接,分散了由于所述鍵合膠與翹曲的外延生長基板上的Micro?LED進(jìn)行壓制鍵合而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力,降低了鍵合膠層受到的應(yīng)力,使得Micro?LED與轉(zhuǎn)移基板進(jìn)行臨時(shí)鍵合時(shí),鍵合膠能夠更完整的粘著Micro?LED,減小由于外延生長基板翹曲導(dǎo)致的臨時(shí)基板中心與外圍的鍵合膠的粘力差異,使得外延生長基板上的Micro?LED都能與轉(zhuǎn)移基板上的鍵合膠鍵合,消除了鍵合環(huán)現(xiàn)象。

      04

      華為機(jī)器:Micro-LED芯片及其制作方法、顯示面板

      本申請?zhí)峁㎝icro?LED芯片及其制作方法,以及包括該Micro?LED芯片顯示面板及顯示終端。

      該Micro?LED芯片包括外延層、N電極、P電極及連接電極。連接電極凸起于P電極背離外延層的一面,連接電極的表面能與P電極的表面能大小不同。

      制作顯示面板時(shí),驅(qū)動電路與連接電極進(jìn)行連接,由于本申請的連接電極的表面能與P電極的表面能不同,因而將Micro?LED芯片從襯底上剝離時(shí),用于固定Micro?LED芯片及襯底的透明膠材在連接電極上不殘留或者殘留于透明膠材的量少于在P電極上殘留的量,能夠保證在不損壞Micro?LED芯片的前提下,保證Micro?LED芯片與驅(qū)動電路的有效連接。

      END

      關(guān)鍵詞:

      責(zé)任編輯:Rex_25

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